Arbejdsprincippet for mikrobearbejdning omfatter hovedsageligt følgende aspekter:
Overflademikrobearbejdning: Mekanismen for overflademikrobearbejdning inkluderer afsætning af et isoleringslag på siliciumwaferen til elektrisk isolering eller substratbeskyttelse, derefter afsætning af et offerlag og mønsterbearbejdning, derefter afsætning af et strukturelt lag og bearbejdning af mønsteret og til sidst opløsning af offerlaget for at danne en udkragende strålemikrostruktur. Denne forarbejdningsmetode er velegnet til forarbejdning af bittesmå strukturelle dele, især til behandling af cantilever-bjælker, gearsæt, turbiner, krumtaer og andre komplekse overflademikrostrukturdele.
Lasermikro-nanobehandling: Lasermikro-nanobehandlingsteknologi bruger laserstråler som behandlingsværktøjer til nøjagtigt at behandle materialer i mikron- eller endda nanometerskala gennem høj-energi-densitetslaserstråler. Samspillet mellem laser og stof omfatter refleksion, absorption og transmission. Den lysenergi, der absorberes af materialet, omdannes til varmeenergi, hvilket resulterer i en lokal temperaturstigning af materialet, som igen udløser smeltning, fordampning, faseændring eller kemisk reaktion. Høj-præcisionsbehandling kan opnås ved præcist at kontrollere parametre såsom energitæthed, pletstørrelse og bestrålingstid for laserstrålen.
To-fotonpolymerisationsteknologi: Mikrobearbejdningsarbejdsbordet anvender to-fotonpolymeriseringsteknologi, og dets opløsning kan nå 1 mikron. Denne teknologi bruger to fotoner til at virke på materialet på samme tid, hvilket får det til at polymerisere på et bestemt sted og derved opnå høj-mikrobearbejdning.
Ultraviolet eksponeringsteknologi: Ultraviolet eksponeringsteknologi er kerneteknologien til fremstilling af integrerede kredsløb og halvlederenheder i stor skala{{0}. Gennem specifik ultraviolet båndeksponering, udvikling og ætsningsproces er mønsteret på masken indgraveret på siliciumsubstratet. Denne teknologi har fordelene ved stor-bearbejdning, nem betjening og god repeterbarhed.
Femtosekund lasermikrobearbejdning: Femtosekund lasermikrobearbejdning bruger den høje spidsintensitet og ekstremt korte handlingstid fra ultrakorte pulslasere til nøjagtigt at kontrollere eller manipulere materialernes tilstand. På grund af den ekstremt høje energitæthed og ekstremt korte handlingstid reduceres den varme-berørte zone af det behandlede materiale kraftigt, hvorved det ideelle resultat behandles.